隨著更新的LED顯示芯片的性能，光色，尺寸和安裝的進(jìn)度，以及應(yīng)用程序的需求不斷增加，LED封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)。LED顯示屏一種通過控制半導(dǎo)體發(fā)光二極管的顯示方式，由鎵（Ga）與砷（As）、磷（P）、氮（N）、銦（In）的化合物制成的二極管，當(dāng)電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。全彩LED顯示屏LED的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān) ，燈球剛開始全是藍(lán)光的，后面再加上熒光粉，根據(jù)用戶的不同需要，調(diào)節(jié)出不同的光色，廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)、黃四種。

所謂封裝，就是用絕緣的塑料或陶瓷材料將LED顯示芯片與外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路，造成電性能下降。封裝后的芯片更便于安裝和運(yùn)輸。包裝技術(shù)是非常重要的，因?yàn)橹挥邪b好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品并被用戶使用，而包裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品本身的性能?？煽康陌b技術(shù)是產(chǎn)品走向?qū)嵱没褪袌?chǎng)化的必由之路。

自代以來，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項(xiàng)突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)以及商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍(lán)光LED產(chǎn)品相繼問市。近年來，LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到前所未有的重視，進(jìn)一步推動(dòng)了下游封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。采用不同封裝結(jié)構(gòu)與尺寸、不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列、品種、規(guī)格的產(chǎn)品。

單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用。發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活，己在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展的趨勢(shì)。固體照明光源己有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(zhǎng)期發(fā)展方向。

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，LED顯示屏封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大的變化，常規(guī)的LED封裝形式主要有直插式(DIP)LED、表面貼裝式(SMD)LED、食人魚LED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導(dǎo)體照明的核心。

引腳式封裝

LED引腳式封裝是最先研發(fā)成功并投放市場(chǎng)的封裝結(jié)構(gòu)。以前，引腳式封裝是LED封裝采用的主要技術(shù)。引腳式封裝就是常用的封裝結(jié)構(gòu)，一般用于電流較小(20~30mA)、功率較低(小于0.1W)的LED。它采用引線架作為各種封裝外形的引腳，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi)，其90%的熱量由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中。

目前引腳式LED顯示屏的設(shè)計(jì)己相對(duì)成熟，品種繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)，被大多數(shù)客戶認(rèn)為是巨前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟(jì)的解決方案，但在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面存在一定的問題，從而制約了它的發(fā)展。

文章題目：LED顯示屏封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)
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