新基建”不同于傳統(tǒng)基礎設施的工程建設,更多是利用互聯網、物聯網技術,實現對生產要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯網”七大領域。吉林華微電子在北京舉行了“新基建-芯片制造的新風口”華微電子京媒交流會上。華微電子產品總監(jiān)楊壽國表示,無論是5G、大數據中心還是充電樁、互聯網,都離不開半導體芯片這個基礎性和先導性產業(yè)的支撐,所以身處這七大領域的公司迎來了絕佳的發(fā)展機遇。
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據悉,IGBT模塊是新能源汽車動力系統(tǒng)的核心器件,華微電子針對新能源汽車開發(fā)的系列IGBT產品,均采用先進的TRENCH+FS結構設計和超薄片工藝技術,目前650V和1200V系列IGBT模塊,電流800A,公司正在研發(fā)DSC雙面散熱模塊,此模塊同時集成了溫度和電流傳感,能夠進一步降低新能源汽車控制器體積,降低整車損耗,提升整機效率,提高續(xù)航里程。
此外,華微電子還重點介紹了其產品在新基建領域的各種關鍵應用,包括新能源汽車充電樁、服務器電源、5G基站、工業(yè)互聯網領域。
華微電子是中國功率半導體器件行業(yè)的企業(yè),致力于工業(yè)變頻應用的功率器件的制造與研發(fā),為中國工業(yè)互聯網的發(fā)展提供堅實的中國制造基礎。能夠提供包括IGBT、IPM、PM模塊和MOSFET產品的解決方案。(王新)
本文名稱:華微電子布局“新基建”領域
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