常見(jiàn)PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)分析是怎樣的，針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，這篇文章詳細(xì)介紹了相對(duì)應(yīng)的分析和解答，希望可以幫助更多想解決這個(gè)問(wèn)題的小伙伴找到更簡(jiǎn)單易行的方法。

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一個(gè)PCB板在畫(huà)好之后，將其發(fā)送給PCB板廠(chǎng)打樣或者是批量生產(chǎn)，會(huì)在給板廠(chǎng)下單時(shí)，附上一份PCB加工工藝說(shuō)明文檔，其中有一項(xiàng)就是要注明選用哪種PCB表面處理工藝，而且不同的PCB表面處理工藝，其會(huì)對(duì)最終的PCB加工報(bào)價(jià)產(chǎn)生比較大的影響，不同的PCB表面處理工藝會(huì)有不同的收費(fèi)，那么我們就要對(duì)PCB的處理工藝有一定的了解，不僅能節(jié)約成本，還能讓PCB的設(shè)計(jì)更為合理。

首先說(shuō)下為什么要對(duì)PCB表面進(jìn)行特殊的處理

因?yàn)殂~在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對(duì)焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊盤(pán)與元器件無(wú)法焊接，正因如此，PCB在生產(chǎn)制造時(shí)，會(huì)有一道工序，在焊盤(pán)表面涂（鍍）覆上一層物質(zhì)，保護(hù)焊盤(pán)不被氧化。

目前國(guó)內(nèi)板廠(chǎng)的PCB便面處理工藝有：噴錫（HASL，hot air solder leveling 熱風(fēng)整平）、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學(xué)沉金（ENIG）、電鍍金等等，當(dāng)然，特殊應(yīng)用場(chǎng)合還會(huì)有一些特殊的PCB表面處理工藝。

對(duì)比不同的PCB表面處理工藝，它們的成本不同，當(dāng)然所用的場(chǎng)合也不同，只選對(duì)的不選貴的，目前還沒(méi)有最完美的PCB表面處理工藝能夠適合所有應(yīng)用場(chǎng)景（這里講的是性?xún)r(jià)比，即以最低的價(jià)格就能滿(mǎn)足所有的PCB應(yīng)用場(chǎng)景），所以才會(huì)有這么多的工藝來(lái)讓我們選擇，當(dāng)然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關(guān)鍵是我們要認(rèn)識(shí)它們用好它們。

下邊來(lái)舉例說(shuō)明一下PCB表面處理工藝的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)景。

裸銅板

優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好（在沒(méi)有被氧化的情況下）。

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化；無(wú)法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風(fēng)整平)

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

噴錫工藝曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。二十世紀(jì)八十年代，超過(guò)四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過(guò)去十年以來(lái)業(yè)界一直都在減少?lài)婂a工藝的使用。噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險(xiǎn)，因而從未是令人喜愛(ài)的工藝，但噴錫工藝對(duì)于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線(xiàn)而言，卻是極好的工藝。

在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實(shí)際應(yīng)用較少。

目前一些工廠(chǎng)采用OSP工藝和浸金工藝來(lái)代替噴錫工藝；技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠(chǎng)采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來(lái)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無(wú)鉛噴錫，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問(wèn)題。

除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優(yōu)缺點(diǎn)，使用的場(chǎng)景也不一樣。

關(guān)于常見(jiàn)PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)分析是怎樣的問(wèn)題的解答就分享到這里了，希望以上內(nèi)容可以對(duì)大家有一定的幫助，如果你還有很多疑惑沒(méi)有解開(kāi)，可以關(guān)注創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)資訊頻道了解更多相關(guān)知識(shí)。

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